为深化产教融合，提升机械类专业学生的工程实践能力和产业前沿认知，工程技术学院阳光志愿者服务支队（原 “智造未来，实践成长” 暑期社会实践团）在浙江老鹰半导体技术有限公司支持下，开展为期两周的产业深度探秘与职场技能训练活动。本次实践聚焦高速光通信、高功率密度激光雷达、高效率 3D 感测等领域核心器件 ——VCSEL 芯片的制备工艺，旨在培养具备扎实理论基础和实战能力的新工科人才。

01 实践启动：共启 “芯” 征程

7 月 1 日，阳光志愿者服务支队在浙江老鹰半导体技术有限公司正式开启实习。公司朱经理详细介绍了企业在 VCSEL 芯片领域的全球领先地位、核心技术优势，以及该技术在高速通信、车载激光雷达、消费电子 3D 感测等领域的应用前景，希望志愿者能在实习中理解精密制造的挑战与魅力，将课堂所学与产业需求紧密结合。

02 理论筑基：揭秘半导体芯片制造的 “芯” 基石

正式进入洁净厂房前，公司为支队安排为期两天的半导体芯片制造基础理论与 VCSEL 技术解析培训课。课程由资深研发工程师主讲，内容涵盖半导体物理基础、芯片制造全流程概览、光电器件核心知识、VCSEL 技术详解及半导体制造中的精密工程挑战，讲解深入浅出。

通过密集的理论学习、互动问答，以及观看实际工艺流程视频、分析 SEM 照片、接触晶圆片实物样品，志愿者快速构建起对半导体芯片制造的系统性认知。

03 实地研习：揭秘 VCSEL 芯片制造 “芯” 工艺

理论学习结束后，志愿者在车间主管带领下，穿戴专业无尘服进入核心生产区域 —— 芯片车间开展深度研习。从外延片生长、精密光刻与刻蚀工艺，到钝化层沉积、金属电极蒸镀，再到晶圆级电学与光学测试，志愿者系统学习了 VCSEL 芯片从 “砷” 到 “芯” 的完整制备流程。高度自动化的生产线、严苛的洁净环境控制、精密的设备操作规范，让志愿者深刻感受半导体制造的精益求精，对培训课中 “高精度、高稳定性” 的工程要求有了切身体会与直观理解。

通过本次产业实习，阳光志愿者服务支队成员不仅深入了解全球领先的 VCSEL 芯片制备技术及产业链条，更在实践中锤炼了精密制造意识、设备操作规范、数据分析能力和解决复杂工程问题的初步思维。此次活动是学院强化应用型人才培养的重要举措。未来，学院将持续拓展优质企业实践平台，引导更多学生扎根产业前沿，在实践中增长才干，为中国智能制造与半导体产业发展贡献青春力量，书写新时代工科青年科技报国的奋斗篇章。

（拟稿：工程技术学院 俞哲 吴思怡 审核：林爱广）