公司简介
中芯集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2018年3月，由中芯国际和绍兴集成电路产业基金联合设立，一期总投资58.8亿元，从中芯国际转移并扩建一条8英寸特殊工艺芯片生产线和模组封装生产线，提供微机电(MEMS)和功率器件(IGBT、MOSFET)芯片和模组生产服务。绍兴新工厂已于2018年5月开工建设，2019年下半年设备安装调试，2020年1月实现量产。与此同时，公司已经在中芯国际的上海工厂和深圳工厂进行大规模量产中。
招聘岗位
封装设计工程师
岗位职责
1.根据客户要求，评估封装的可行性，并与芯片设计工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案；2.参与IGBT功率模块封装的相关设计，如基板、塑料外壳等的设计，并产出相关图纸和专利，具有汽车级IGBT模块设计经验的优先；3.参与分立器件的封装设计，包括基板、框架以及Copperclip的设计，并产出相关设计图纸；4.与材料供应商、生产工艺工程师一起确认设计方案，保证设计方案能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求；5.从节省封装成本的角度，优化现有产品线的封装方案，提出costdown的设计方案；6.调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。任职要求：1.本科及以上学历，微电子/机械结构/半导体封装/电子等相关专业；2.能熟练应用autocad、solidworks、autocad等软件进行二维制图/三维建模优先考虑；3.具有ANSYS等软件的仿真经验优先考虑；4.普通话流利，英文听说读写熟练；5.具有CET6英语读写的能力，口语优秀加分。
联系地址：绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
